低調的聯發科董事長蔡明介，名下無房子，身價不斐卻住在園區宿舍內，出席公開場合話也不多。即使參加私人晚宴，坐在主位上，也不是最活躍、最多話、掌握全局的人；但他卻發動了一場近年來最令台灣興奮的成功商業戰役。
犀利的戰役是發生在手機晶片領域。二○○一年聯發科開始踏入手機晶片，七年之內，從手無寸鐵的後進者，到一舉攻下全球一二％的市場，打敗有歷史的企業Infineon（英飛凌）、ＮＸＰ（恩智浦），令國際大廠傻眼。
真實上演「破壞式創新」商戰
「我可以坦白說，競爭對手都非常尊敬害怕聯發科，」ＩＣ設計全球龍頭美國高通公司（Qualcomm），台灣區總經理張力行表示，聯發科成立只有十年，除了成為全球VCD、ＤＶＤ的控制晶片霸主，又以破壞式創新的手法，以低階、整合性高的手機晶片組，搶攻廣大的中國大陸白牌手機市場。去年手機晶片出貨達一億套，預估今年佔有全球市場一二％。
「他把德儀這些國外大廠殺得乾乾淨淨，」台灣科技創投的龍頭普訊創投董事長柯文昌興奮地表示。
聯發科真槍實彈上演了「破壞式創新」的商戰。二○○三年，一位半導體外商台灣區業務高階主管，回報亞太總部競爭者消息，「要注意聯發科這家公司。」亞太區總經理的回答是，「他們的技術很低階，不用擔心。」
二○○七的今天，這位外商業務高階主管氣急敗壞地說，「我早就告訴他們，結果現在呢？到了今年的全球經理人會議，全球總裁才說『我們應該和台灣的聯發科學習』。」眼看著大勢已去的他說，外商就是反應慢，覺得自己的技術好，「老是要教育客戶，結果被客戶教訓。」
「破壞式創新」（disruptive innovation）是二○○四年創新大師克里斯汀生（Clayton Christensen）出版《創新者的兩難》的核心觀念 ｜｜ 市場領導者經常專注追求技術卓越，以滿足最挑剔的客戶，獲取高額利潤，卻讓挑戰者有機會以較便宜的價格、符合市場需求的技術，打下最廣大的肥美市場，震撼市場領導者。書中以過去企業戰役說明，接下來的戲碼是名不見經傳的後進者，站穩市場位置之後，正面進攻市場領導者的位置。這本書正是蔡明介推崇寫序並且熟讀的書籍。
聯發科進入手機晶片市場時，幾個主管辯論要進入3G還是２．5G市場，副董事長卓志哲建議從較低階開始。蔡明介回想說，「如果從純技術的角度來看，應該不斷投資研發，但是遇到市場考驗，消費者願不願意購買，答案就很清楚。」聯發科最終選擇從２．５Ｇ的技術開始起步。
全球五大品牌的手機功能比較完整，每隻手機需要二顆以上的IC支援通話以及MP3、照相等附加功能，但是聯發科將通話及簡易的其他功能整合在一顆IC上，提供給大陸白牌手機「整合型多媒體手機基頻晶片組」，讓大陸手機業者可以立即組裝出貨，一舉攻下全球成長最快、需求量最大的中國市場。
企圖做ＩＣ設計全球領導企業
聯發科從二○○○年開始，除了二○○四年EPS一八．六元以外，從未低於二十元，因此市值高達六千億。
外界觀察，聯發科未來的挑戰是國際營運能力以及技術層次的再提升。今年九月聯發科宣布以三．五億美元併購美國亞德諾（ＡＤＩ）手機晶片部門，給了聯發科下一步的答案。ＡＤＩ除了客戶名單上有世界前五大手機ＬＧ，也已經發展中國自創的３Ｇ規格TD-SCDMA技術，有利於聯發科未來的佈局。
聯發科也擅於與國際合作新創技術。十月二十二日，聯發科與世界最先進的科技研究單位ＩＢＭ實驗室宣布，聯手推出劃時代的新技術服務。這項技術是整合ＩＢＭ最新的millimeter wave（mmWave）無線電波技術與聯發科在消費性產品晶片的影響力，共同研發。這次合作可以讓消費者在家裡或辦公室，瞬間無線傳輸大量的多媒體資料，例如過去下載10Ｇ的資料需要十分鐘，現在只需要五秒鐘。「消費者可以在任何地方、任何時間，創造專屬的娛樂視聽世界，」ＩＢＭ研發部科技副總裁陳自強表示。
聯發科高階主管私下形容，蔡明介最大的成就感與企圖心是成為IC設計的全球領導企業，心裡思考的總是，「我和全球龍頭企業的差距有多少？還欠缺什麼能力？如何趕上？如何做到市場第一？」
連一向以世界級標準衡量人才的台積電董事長張忠謀，都稱讚蔡明介是「後起之秀」。
究竟蔡明介思考的策略地圖是什麼？以下是《天下雜誌》的採訪。
問：台灣ＩＣ設計去年營收佔全球約一八％，位居全球第二位，你認為台灣ＩＣ設計的競爭優勢是什麼？未來如何能突破這一八％？
答：我們過去從電腦和半導體產業，累積了很多科技產品商品化、行銷、市場定位和科技產業高變動性的整體經營管理能力。
另外，隨著過去三十年的經濟成長，經由與全球先進經濟發展地區的商業往來，整體社會對於做事情的績效要求與服務業發展出的重視客戶滿意度的品質訴求。所以在科技管理與工作及服務品質認知兩方面，都有很好的基礎。另外的競爭優勢就是接近客戶、以及完整的上、下游價值鏈。
問：看到ＩＣ設計的全球競爭態勢是什麼？台灣站在什麼樣的位置？
答：過去，台灣以OEM、ODM模式，成功締造資訊科技與半導體產業的發展榮景。未來台灣應該要從製造密集轉換到研發密集，才能引領台灣走向下一波產業發展。
IC設計的競爭是國際性的，在全球化的潮流下，人才、原料與資本的取得，更加方便與流通，企業必須從更高和更廣的角度來思維全球資源的配置，思考在所謂「世界是平的」這種流通便利的全球化潮流下，我們的利基與差異化在哪裡？
問：你看到台灣IC公司的優劣勢是什麼？韓國、中國大陸有機會超越台灣嗎？
答：雖然台灣IC設計業還在成長，但也不是沒有隱憂。我認為台灣晶片設計業最大的危機，在於「接近客戶」的優勢正快速消失。過去台灣是電腦製造王國，晶片設計業也因為接近客戶而快速發展，但現在電腦系統產品製造端外移、又沒有後續產品接替，過去的優勢已不再。
雖然接近客戶的優勢不再，但台灣設計業其實還有管理、策略、商品化等圍繞著「行銷」衍生的優勢，畢竟晶片設計公司要成功，除了要有「產品」外，還得有對稱的「行銷」與「商品化」的能力，這就是台灣公司的長處。
主動接近客戶
另外，如果要從事先進研發，可能還是得去美國、歐洲、甚至韓國、日本併購團隊。
整體資源的佈局上，也必須全球化，台灣國際化還是做得不夠，這是我們需要加強的地方。看看美國的晶片公司，雖然同樣欠缺國際級的消費性電子系統公司，但他們主動去「接近客戶」，就不會受到地域性的限制，因此我一再強調晶片公司「國際化」的重要性，大家的思考邏輯也不應該只局限在台灣。
這幾年韓國新冒出來的公司，都是在通訊領域有技術的公司，韓國因為手機產業不錯，三星跟ＬＧ是全世界第三大及第五大的手機廠，而且政府也是傾全力在支持，所以很多IC設計公司如雨後春筍冒出，像是手機相機、手機電視等技術都有不錯表現。至於中國大陸也在後面快速追趕，有MP3、相機IC等設計公司出現。
不過如同前面所說，台灣還是有管理、策略、商品化等優勢，台灣過去的教育還是十分成功的，不論是知識學習能力或待人處事方面，為企業為社會提供許多優質的人力，這方面未來應該要持續投資和提升。不過，台灣人才整體的國際化歷練機會與舞台，逐漸減少，因此如何抓住機會，擴大國際化歷練，是一大要務。
問：聯發科相較於美國龍頭企業，它的競爭位置在哪裡？
答：美國公司是以創新技術領導型產品盡速打入市場，爭取高利潤；待產品市場接近成熟階段，由於利潤下降，美國公司會考量退出市場或委外生產。
亞洲公司則是尋找市場需求量大、較成熟性產品作為切入點，風險低但是利潤就相對而言比較少。
近年美國公司不但技術先進，由於已長期累積製造能量，在低成本製程上已具有競爭力，因此聯發科技也必須在市場以及產品的佈局上，往前端推進。
問：可以再說明一下這些競爭策略？過去十年，聯發科都成功找到下一波的動能，靠什麼樣的能力累積與判斷，形成策略，並且執行到位？
答：這些競爭優勢包括清楚的市場區隔、成功的產品差異化策略、降低成本的商品化能力、完整的系統解決方案、以及有效率的提供在地支援。
以無線通訊為例，以完整的多媒體無線終端核心晶片產品系列，和相應的軟體及平台，提供完整解決方案。更高的集成度、更低的功耗、以及更高階的多媒體功能，大幅縮短客戶time to market時間，進而提升客戶的產品相較於全球領導廠商的競爭力。
研發策略擬定前，要先考量市場定位，這是最重要的。例如手機的規格不斷在演進，聯發科從２．５Ｇ跨入，之後還有3G、３．5G及WiMax等。即使滲透率，也會依區域而有不同，例如公司進入中國大陸市場，當時2．5G仍低於三○％的滲透率，還在蓄勢待發的時間點，而且這塊市場特別大。
相對於手機晶片，聯發科的電視晶片投入時間比較早。但跟很多歐美廠商比較，還不能算是領先，他們在數位電視的投入就比我們早了幾年。不過，當企業有機會朝先進產品的開發方向走，就應該儘量往前走，尤其是當公司規模大了之後，一定要更早切入，才能取得更大的成功。
問：IC設計公司最困難的是如何研發下一個明星產品？你如何看待建立聯發科研發的能力，並且如何評估有發展潛力的市場？
答：建立研發能力，要先建立研發人員在產品不同的階段，做不同任務的認知與能力。這對任何公司都是在研發管理過程，一點一滴累積起來的。彼得．杜拉克就說過研發的三項重要工作。包括第一，就是要持續改善，這是屬於連續性而且永無止境的工作。
第二是有妥善管理的演進。使用一項新產品、程序或服務，以生產出一項更新的產品、程序或服務。
第三就是創新。有系統地利用改變，帶來契機，做產品的突破。因此明星產品並不見得是只由創新技術來產生，而是整體研發與行銷互動，不斷改進的結果。
就評估市場而言，如何在大家都可得到的市調、產業資訊中，找出未來產品機會，本來就是挑戰，但先有公司整體定位與注意深入而微小的變化，應是要具備的兩個重要基礎。
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