叼著煙斗、緩緩吞雲吐霧的台積電董事長張忠謀，談起疲弱的全球經濟、成長趨緩的半導體產業，臉上沒有一絲憂色。
事實上，這位七十七歲的半導體教父又面臨新挑戰。
去年，台積電獲利率維繫住三四％的高水準，仍遙遙領先半導體龍頭英特爾的一八％、以及近年因手機等消費性晶片再度走紅的德儀的一九％。但，台積電最大的敵人是自己。去年，台積電的營收只微幅成長一％、達三二二六億，稅後純益也出現二十年來第四度下滑。
細數嚴峻前景的張忠謀，語氣中卻又有撥雲見日的自信與從容。因為，台積電已經有了因應弱經濟的良方，與下一個二十年的策略藍圖。
台積電推出「開放創新平台」，與客戶在上游ＩＣ設計之初，就展開全程深入合作。這堪稱是台積電的第二次商業模式創新。
二十一年前，台積電一創立，就打破封閉壟斷的半導體生產體系。專業晶圓代工的商業模式獨步全球，更是產值近四千億台幣的台灣ＩＣ設計產業最大推手。
二十一年後，台積電開放的本質未變，但開放的範疇更大、方法更多。
三年前，台積電整合ＩＣ設計輔助工具、矽智財和本身的製程技術，打造出「設計服務平台組織」（Design & Technology Platform，ＤＴＰ）的五百多人軍團，為「開放創新平台」奠基，建立ＩＣ設計的生態體系。大小客戶的設計需求，都可以在生態圈中找到所需要的服務，而且幫客戶降低成本、縮短設計時間。
現在，台積電更進一步將「開放創新平台」註冊商標。身為業界龍頭的台積電，還肩負用創新穩住市場價格的重責大任。
以半導體業最在乎的平均銷貨單價（ＡＳＰ）來說，台積電能穩坐「台灣最賺錢的企業」的位置，主要就是張忠謀一手打造的專業晶圓代工的商業模式，擁有傲視業界的ＡＳＰ。但隨著產業競爭日趨激烈，ＡＳＰ易降難升的特質也日益顯著。
究竟，剛從博鰲論壇返台就接受《天下雜誌》獨家專訪的張忠謀，如何以創新的「開放力」領航台積電下一個二十年？而他又是如何以產業龍頭的制高點，看待半導體產業的未來競爭與兩岸分工？
以下是專訪摘要。
今年的全球經濟是相當困難的，會有顛簸，恐怕會延到明年，甚至後年。不至於像一九三一年大恐慌那樣的大災難，但今年是蠻嚴重的。
以台積電而言，去年九月，我們就預見全球經濟將會走緩，到了去年十月底我們就宣布今年資本支出會減低，對客戶降價速度也將會減緩。這兩點：減少資本支出、減緩價格下降，都是應付弱經濟的措施。這是從防禦方面來說。
積極方面來講，台積電一直在做創新，要創新才會增加競爭優勢。
製造並非只能賺蠅頭小利
台積電的優勢是三方面：先進技術、卓越製造、以及客戶伙伴關係。「製造微利」這觀念是不合時宜的。以ＰＣ產業來看，這幾年當全球前幾大ＰＣ公司辛苦經營之時， 我們國內幾家ＯＤＭ公司的營運倒是還蠻不錯的。
也就是說，製造並不是就只能賺蠅頭小利。台積電從技術、製造到客戶關係，三者並重。如果一家公司，技術也好、製造也好、顧客關係也好，三者都具備，就立於不敗之地。
台積電是「專業晶圓代工」，創造新產業，也創造客戶的產業。
我覺得「專業晶圓代工」是很妙的事情，專業兩個字是好的，代工這兩個字乍聽之下就不是很高明。
人家把你稱為代工也有好處，就是被誤會了，我們真正的優勢人家反倒不知道。老實說，要想學我們的公司，都不知道我們真正是靠技術、製造、客戶關係這三項。
台積電沒有什麼祕密，只是不斷創新。我們現在有一個新策略，用正式的名字來稱呼是： 「open innovation platform」，中文應翻成「開放創新平台」，英文我們已經商標註冊。
這是提供給顧客的一個平台。ＴＳＭＣ（台積電英文名）擁有豐富的ＩＣ設計輔助工具、矽智財 （IPs）和製程技術。這些知識資產經過使用者介面、又經過ＡＡＡ（編按：台積電促進晶片設計及製造最佳化的機制，意指Active Accuracy Assurance Initiative，ＡＡＡ），就成為創新平台的一部份。
顧客知道製程技術的資訊好設計自己的ＩＣ，就得經過你的使用者介面。製程技術是我們獨家專有，但是有幾十家公司都在提供相關ＩＣ設計輔助工具跟矽智財，這些公司就是第三方。而他們所提供的設計輔助工具跟矽智財，必須要跟台積電的製程相容，才能夠經過ＴＳＭＣ的ＡＡＡ提供給客戶。總結來說，台積電是開放創新平台的提供者。
開放創新平台的意思是，開放給我們所有客戶、以及潛在客戶。因為現在還是有很多小的ＩＣ設計公司，尤其是大陸非常多小公司。
我們對每一個客戶都是只有這個平台，並不是對大客戶就有更多的資訊。規模只有幾億美元的小ＩＣ設計公司，對開放創新平台非常有興趣。老實說，現在的大公司，十年以前也是小公司。所以開放創新平台，主要是為了小客戶。我們希望的是，今天的小客戶能變成未來的大客戶。
我認識Nvidia（恩維迪亞）公司的時候，他們的年營收不過是幾千萬美元，這才是十年以前的事而已，現在他們已經是全球頂尖的ＩＣ設計公司。
半導體產業已經發生重大改變。我第一點要講，半導體產業站在世界經濟的制高點。第二點，當半導體產業成為制高點產業，年平均成長率就會從兩千年之前約一六％，減緩到兩千年之後的個位數成長率。這乍聽之下好像是一個矛盾，你既然是制高點產業，怎麼又會成長趨緩？
但是你去看過去所有的制高點產業，像是鋼鐵業，它若不是很大，也不可能是成為一個制高點產業，在它達到制高點之前，成長率一定是很快。當它規模很大了，成長率不可能繼續很快。其實，半導體產業的成長率跟世界經濟成長率比的話，還算是快的了。半導體成長率，比四％到五％的世界經濟成長率高，但比從前慢。過去有四、五十年時間，半導體年平均成長率是一六％。
第三點，System on a Chip（系統單晶片，SoC）的時代來臨。
第四點，半導體的重點將會從製程技術轉移到系統架構、IC設計和應用技術。
半導體兩岸分工，互蒙其利
不久前我在博鰲也談到半導體產業的兩岸分工。大陸有很多系統公司、ＩＣ設計公司，台灣的公司有技術平台。我的意思是，大陸不要再強調蓋晶圓廠，就用台灣的技術平台來共同發展ＩＣ產業，這對大家都好。因為多數中國大陸近幾年來所蓋的晶圓廠，都是虧本的。大陸的半導體廠在製程技術、生產效率、顧客關係，這三種競爭優勢都不及台灣的業者。
進入障礙不只是技術。與客戶的伙伴關係，這其實是一個更大的進入障礙。信任只是起點。
我最近聽Geoffrey Moore （編按：《龍捲風暴：矽谷的高科技行銷策略》作者） 在講關係網絡。分成兩種：一種是 complex network，假如你的客戶很少的話，你跟每一個客戶你都建立一個complex network，這是高度複雜的合作關係網絡 （high complexity collaborative network），像台積電。我們排名前幾十名的客戶，佔我們八○％的生意，我們與他們之間保持高度複雜的合作。
另外一種關係網絡是，你有幾百萬、幾千萬的客戶，像是可口可樂，那是一個品牌的網絡關係。這是大量協力的關係網絡（high volume cooperation network）。這兩種關係網絡是截然不同的，但都分別建立了進入障礙。
重點是，你在一種關係網絡做得好，你就不可能另外一種也做得好。因為這是截然不同的，需要不同的企業性格。
台灣要如何轉型成服務經濟？這是要每個企業自己去想，如何增加自己的附加價值。現在已經不是產業政策的時代了，台灣老早就已經離開計劃經濟了。
政府能夠做什麼？政府有一樣以前能夠做、甚至現在繼續做的，就是租稅優惠。但這都已經過時了，我會在不久的未來發表我對稅制的看法。租稅優惠也是一種產業政策，但不是一個很積極的產業政策。產業政策其實是pick winner（擷取優勝者）。政府不應該、也沒有能力來pick winner。
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